Solución de pulido y lapeado de doble superficie para placas de cerámica de alúmina semiconductora

Modelo de máquina:  Máquina rectificadora y lapeadora de doble disco YH2M84100

Pieza de trabajo:  Placa de cerámica de alúmina semiconductora - 59*59* T 26.45 mm

Requisito:  Planitud 0.003 mm, Paralelismo 0.007 mm, Rugosidad Ra0.8 μm;

Resultados:  Planitud ≤ 0.001 mm, Paralelismo ≤ 0.002 mm, Ra 0.8 μm;

• Principales aplicaciones de la cerámica de alúmina semiconductora:

    1. Sustrato de empaquetado electrónico: se utiliza para empaquetado de circuitos integrados y módulos de potencia, con alto aislamiento y buena conductividad térmica. 

    2. Portachip: proporciona soporte mecánico, aislamiento y estabilidad térmica. 

    3. Material del radiador: se utiliza para dispositivos de alta potencia para mejorar el rendimiento de disipación de calor. 

   4. Dispositivos y sensores de vacío: se utilizan en entornos de alta resistencia al calor y a la corrosión.

• Requisitos del proceso de pulido y rectificado de superficies de láminas cerámicas de alúmina semiconductora:

1.  Rectificado: Se requiere una muela de diamante para garantizar un procesamiento de alta precisión de materiales de alta dureza y controlar la planitud y la rugosidad.

2.  Pulido: Procesamiento fino de varios pasos para garantizar el acabado de la superficie y adaptarse a aplicaciones de semiconductores de alta precisión.

3. Control de dimensiones: Controle estrictamente las tolerancias para evitar la deformación térmica y la desviación dimensional para garantizar la consistencia del producto.