Principales características:

1. Esta máquina es adecuada para el esmerilado y pulido de precisión de materiales semiconductores con alta dureza y requisitos de alta precisión de procesamiento. Es especialmente adecuado para procesar piezas delgadas. La presión de pulido es uniforme y no es fácil de fragmentar.

2. El interior de la máquina herramienta utiliza un tratamiento anticorrosión DuPont Teflon para garantizar la vida útil de las piezas.

3. La placa inferior está sostenida por una plataforma hidrostática flotante de aceite avanzada para garantizar la rigidez del soporte y la precisión de rotación de la placa inferior.

4. La placa superior es tirada por un sistema de equilibrio de alambre de acero, que puede ajustar automáticamente el nivel de la placa superior.

5. El engranaje de anillo exterior sube y baja mediante la presión del aceite, mientras que la placa inferior permanece fija, lo que permite que la placa inferior logre mayor precisión y estabilidad.

6. La máquina herramienta está equipada con un dispositivo de medición automático en línea, que puede lograr un control preciso del espesor del rectificado y el tamaño de la pieza de trabajo.